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科研进展

光信息技术团队在硅基光功分器芯片方面研究取得新进展

添加时间:2022-11-02 09:12:03   浏览次数: 次

近期,公司光信息技术团队在硅基光功分器芯片研究方面取得新进展,相关工作“Ultracompact, polarization-independent, and highly scalable optical power splitting model employing fanout bending metamaterials”以yl23455永利yl23455永利公司为第一单位发表在Photonics Research(2022,10(11)),因其对相关领域的重要参考价值,受到同行及编辑的好评且被评选为“Editor's Pick”,联培研究生郭振钊为第一作者,吴胜保博士和东南大学肖金标教授为共同通讯作者。

光功分器是光信号处理芯片最基本的元器件之一,其尺寸和性能将直接影响光子集成芯片的集成度和性能。现有的硅基片上功分器随通道数目扩展,器件尺寸急剧增大,且很少能实现偏振不敏感传输。本工作中,作者提出了一种基于扇出型弯曲光子晶体超材料的功分器设计概念,在极小的尺寸下实现了光信号波前的绝热大角度均匀弯曲,为通道数目灵活扩展提供了巨大空间。 基于此概念,设计并实验证实了尺寸最小(<4 .3 µm)且对偏振不敏感的1 × 3、1 × 4和1 × 5功分器,器件在整个光通信c波段具有良好的性能。该工作为光子芯片高密度集成提供了新的设计思路和基本器件参考。

以上工作得到了国家自然科学基金,江苏省自然科学基金项目支持。

论文链接:https://www.researching.cn/articles/OJ5103d637becb3a8a

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