近期，公司光信息技术团队在硅基光功分器芯片研究方面取得新进展，相关工作“Ultracompact, polarization-independent, and highly scalable optical power splitting model employing fanout bending metamaterials”以yl23455永利yl23455永利公司为第一单位发表在《Photonics Research》(2022,10(11))，因其对相关领域的重要参考价值，受到同行及编辑的好评且被评选为“Editor's Pick”，联培研究生郭振钊为第一作者，吴胜保博士和东南大学肖金标教授为共同通讯作者。
光功分器是光信号处理芯片最基本的元器件之一，其尺寸和性能将直接影响光子集成芯片的集成度和性能。现有的硅基片上功分器随通道数目扩展，器件尺寸急剧增大，且很少能实现偏振不敏感传输。本工作中，作者提出了一种基于扇出型弯曲光子晶体超材料的功分器设计概念，在极小的尺寸下实现了光信号波前的绝热大角度均匀弯曲，为通道数目灵活扩展提供了巨大空间。 基于此概念，设计并实验证实了尺寸最小（<4 .3 µm）且对偏振不敏感的1 × 3、1 × 4和1 × 5功分器，器件在整个光通信c波段具有良好的性能。该工作为光子芯片高密度集成提供了新的设计思路和基本器件参考。
以上工作得到了国家自然科学基金，江苏省自然科学基金项目支持。
论文链接：https://www.researching.cn/articles/OJ5103d637becb3a8a
